Pasta Térmica Phasak: Composto térmico branco, 8g, para máxima transferência de calor

Esta pasta térmica da Phasak, apresentada numa prática seringa de 8 gramas, é uma solução ideal para melhorar a eficiência de refrigeração de componentes eletrónicos. A sua formulação especial maximiza a transferência de calor entre o processador/chipset/placa gráfica e o dissipador de calor, mantendo as temperaturas de operação dentro dos limites ideais e assegurando o funcionamento estável e eficiente do seu sistema. A pasta térmica branca é compatível com uma ampla gama de componentes, incluindo processadores, chipsets e placas gráficas. A aplicação é simples, permitindo um fácil e rápido processo de instalação, que garante uma performance optimizada. A sua resistência a temperaturas extremas, entre -30°C e 300°C, torna-a extremamente versátil e apropriada para diferentes condições de uso. Com a pasta térmica Phasak, terá a garantia de uma dissipação de calor eficiente e um desempenho prolongado dos seus componentes.